日印加强半导体合作 日媒宣称此举针对中国

参照消息网7月21日报道据日本《每日新闻》7月21日报道 ，日印正在印度访问的加强举针日本经济产业大臣西村康稔20日在新德里同印度铁道、通信以及电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙举行会谈 ，半导共同签署了包括加强半导体领域政策对话和产业合作等内容的体合备忘录 。

报道宣称 ，作日日印在“四方安全对话”中发挥重要作用，媒宣此次欲针对中国强化半导体供应体系。对中

报道称，日印印度在半导体上对中国的加强举针依赖度较高 ，正在迫切地推动国产化  。半导日本的体合优势领域并非半导体成品，而是作日资料和生产设备 ，与印度合作可使双方共同获益。媒宣而且，对中伴随印度经济增长，日印其半导体市场也将继续扩大。

报道称，今年6月的美印首脑会谈也曾谈及强化半导体供应体系。美国半导体巨头美光科技公司和应用资料公司均宣布，将斥巨资在印度建造半导体工厂。而中国将于8月对镓等稀有金属实施出口管制，这是制造半导体必不可少的原料 。（编译/李子越）